Laserem w procesor
Moim zdaniem z punktu widzenia przyszłości komputerów najważniejsze wydarzenia miały miejsce trzeciego, ostatniego dnia konferencji. Wtedy to zaprezentowane zostały dwie nowatorskie technologie: 3D Die Stacking oraz krzemowy laser o działaniu ciągłym. Pierwsza z nich znajdzie zastosowanie przy produkcji wieloprocesorowych układów przyszłości. Poszczególne struktury krzemowe – zarówno procesory, jak i pamięć – łączone mają być w wielopoziomowe klastry (kanapki), które znajdować się będą w jednej, niewielkiej obudowie. Do komunikacji między wielordzeniowymi procesorami wykorzystany ma zaś zostać system optoelektroniczny, bazujący na wspomnianym laserze. Największą zaletą tego urządzenia jest to, że do produkcji wykorzystuje się tę samą technologię, co przy wytwarzaniu półprzewodników – można zatem optyczny interfejs komunikacyjny zintegrować wprost z rdzeniem procesora. Czyżbyśmy byli nareszcie świadkami początku optoelektronicznej komputerowej rewolucji?
Nadchodzi Smithfield
Wróćmy jednak do wydarzeń, które wpływać będą na rynek komputerowy w znacznie krótszej perspektywie czasu. O dwurdzeniowym następcy Pentium 4 mówiono już od kilku miesięcy (patrz: $(LC122834:Taniec na dwie głowy)$). Ma on być odpowiedzią na podobne kości firmy AMD. Układ ten, znany pod kodowym oznaczeniem Smithfield, zadebiutował pierwszego dnia IDF-u i okazał się czymś więcej niż tylko szybką reakcją na dwurdzeniowe Athlony 64.
Na podstawie jądra Smithfield powstały bowiem dwie rodziny procesorów: Pentium Extreme Edition i Pentium D, ale tym razem bez oznaczenia cyfrą 4. Obydwie kości zgodne są z dotychczasową architekturą NetBurst. Nowe układy są pod względem technologicznym niemal identyczne, choć z jedną różnicą – Pentium D nie obsługuje technologii Hyper-Threading, Pentium EE w systemie widoczny jest zaś jak, wirtualny czteroprocesorowy układ. Do współpracy z Pentium D wymagane będą chipsety z serii i945, podczas gdy wersja EE potrzebować będzie nowego 955X (nazwa kodowa Lakeport).
Każde jądro ma do dyspozycji własny, jednomegabajtowy cache L2, a magistrala FSB pracuje z częstotliwością 800 MHz. W obu procesorach zaimplementowano 64-bitową listę rozkazów EM64T oraz technologię Execute Disable Bit. Rdzenie Smithfielda są wytworzone w jednym kawałku krzemu i korzystają z jednej diody termicznej, która w razie przegrzania procesora zmniejsza częstotliwość pracy obydwu układów. Jądra komunikują się zaś ze sobą nie bezpośrednio, lecz za pomocą chipsetu i magistrali FSB, tak jak w dotychczasowych komputerach wieloprocesorowych SMP. Układy Smithfield pojawią się w sprzedaży w drugim kwartale 2005 roku.
Wirtualne komputery i mobilny dom
Istotną nowością, która wkrótce zagości w naszych komputerach, jest mechanizm wirtualizacji zadań – Virtualization Technology, znany do niedawna pod kryptonimem Vanderpool. Obecnie można go już wykorzystać w procesorach Itanium 2. Znajdzie się on również w dwurdzeniowych kościach Montecito – następcy Itanium 2 – oraz 65-nanometrowym Preslerze i Dempseyu, sukcesorach Pentium D oraz Pentium EE. Na przykładzie trzech ostatnich układów zaprezentowane zostały zalety technologii VT. Mechanizm ten, dzięki zastosowaniu sprzętowo-programowej warstwy VMM (Virtual Machine Monitor), umożliwia jednoczesną pracę na tym samym komputerze kilku systemów operacyjnych (np. Windows XP i Linuksa). Co więcej, żaden z nich nie wpływa w jakikolwiek sposób na pozostałe procesy – było to widać na przykładzie celowego wprowadzenia do jednego z wirtualnych systemów konia trojańskiego.Nacisk położony został także na technologie mobilne. Oprócz prezentacji najnowszego notebookowego, dwurdzeniowego procesora Yonah (platforma Napa) pokazano również koncepcję wykorzystania mobilnych pecetów w samochodach. W jednym z aut zamontowano komputer pokładowy, który był też bezprzewodowym systemem audio, w drugim zaś system Video On-The-Go, będący rozszerzeniem koncepcji sprzedaży filmów na żądanie (Video-on-Demand). Notebookowe części coraz częściej służyć będą do budowy komputerów typu barebone i media PC. Ale te i inne nowości z wiosennego IDF-u będziemy szczegółowo opisywali w najbliższych numerach CHIP-a.
