Core i7 dominował w wąskim segmencie runku dedykowanym entuzjastom nowych technologii. Większość użytkowników była nadal zadowolona z możliwości Core 2 Duo i Core 2 Quad. Ich wydajność w zupełności wystarczała, aby prowadzić wyrównaną walkę z konkurencją. Czy fakt ten wpłynął na przesuniecie premiery nowych procesorów, czy powodem tego był kryzys finansowy – tego się nie dowiemy. Wiadomo jedynie, że AMD nie spało w czasie kiedy Intel pracował nad nowymi Nehalemami. Inżynierowie AMD przeprojektowali układy Phenom i zaczęli sprzedawać nowe, jeszcze wydajniejsze Phenomy II, które dzięki atrakcyjnej cenie i dobrej wydajności mogły konkurować z Core 2 Quad Intela, a najwydajniejszy Phenom II X4 965 Black Edition doganiał Core i7-920.
Dziś nasza uwaga zwrócona jest znów w stronę procesorów firmy Intel. Prezentuje ona płyty główne wyposażone w nowy chipset P55 oraz trzy nowe procesory kierowane w górną cześć segmentu mainstream. Dwa z nich w swojej nazwie mają oznaczenie dobrze już na rynku znane, czyli Core i7. Ostatni z nich nosi nazwę Core i5. Wszystkie układy mają taki sam współczynnik TDP (ang. Thermal Design Power) na poziomie 95 W. Ich budowa niewiele różni się od dotychczas dostępnych Core i7 i wszystkie przeznaczone są dla nowego gniazda LGA1156 (zamiast LGA1366) występującego w płytach P55.
Zastanawiacie się, czym różni się stary Core i7 (nazwa kodowa Bloomfield) od nowego Core i7 (Lynnfield)? Między nimi występują trzy główne różnice. Nowe układy mają dwukanałowe kontrolery pamięci. Procesory z gniazdem LGA1366 mają kontrolery trzykanałowe. Ponadto Lynnfield korzysta z nowego gniazda LGA1156, zamiast LGA1366 i ma zablokowany mnożnik. Wydawać się może, że zamiast iść do przodu Intel wykonał krok w tył. Tak jednak nie jest, bo nowe procesory mają atut którego wcześniejsze Nehalemy nie miały – ich cena jest atrakcyjna.
Trzecim prezentowanym procesorem jest Core i5. Podobnie jak nowe Core i7 układ przeznaczony jest dla złącza LGA1156, ma identyczną pojemność pamięci cache trzeciego poziomu (8 MB) i dwukanałowy kontroler pamięci DDR3. Główną różnicą w stosunku do Core i7 jest brak technologii Hyper-Threading pozwalającej na zwiększenie liczby jednocześnie wykonywanych wątków z czterech do ośmiu.
Nowe Core i5 i Core i7 podobnie jak prezentowane w zeszłym roku układy Bloomfield wspierają technologię “Turbo Boost”. Jej zadaniem jest automatyczne podniesienie częstotliwości w zależności od liczby pracujących rdzeni. Maksymalnie (przy uśpionych trzech rdzeniach) procesor jest w stanie podnieść swoją częstotliwość w zależności od modelu – Core i5-750 do 3,2 GHz, Core i7-860 do 3,46 GHz, zaś Core i7-870 do 3,60 GHz.
Jeżeli przyjrzymy się powyższemu screenowi i za przykład weźmiemy sobie układ Core i7-870, to praca tego procesora będzie wyglądała następująco. Przy jednym aktywnym rdzeniu jego taktowanie osiągnie maksymalnie 3,6 GHz. W momencie, gdy uaktywni się drugi rdzeń, oba będą w stanie pracować z częstotliwością 3,4 GHz. Jeżeli zdecydujemy się odpalić wymagającą aplikację i wszystkie rdzenie będą pracowały, funkcja Turbo będzie nadal podnosiła taktowanie procesora, ale tylko do wartości 3,2 GHz.
Pisząc o Turbo Boost nie sposób wspomnieć o wymaganych ustawieniach w BIOSie. Pomimo faktu, że technologia pochodzi od samego Intela, to we wszystkich płytach głównych które dostaliśmy do testów, była ona domyślnie… wyłączona. Dla potencjalnego nabywcy oznacza to tyle, że po zamontowaniu nowego procesora w płycie głównej zobaczy on zamiast podniesionego taktowania standardową wartość (w przypadku Core i7-870 będzie to 2,93 GHz). Aby uruchomić Turbo Boost trzeba będzie wejść do BIOSu płyty głównej i włączyć opcję »Turbo Mode Tech« oraz »Intel C-State Tech« na »Enabled«. Obie w płytach firmy Asus znajdują się w zakładce »Advanced« -> »CPU Configuration«.
Pisząc o nowych procesorach nie można pominąć wydajności, bo jest ona naprawdę wysoka. W naszym zestawieniu najwydajniejszy z nowych Core i7 – model 870 uplasował się zaraz za Core i7-965 Extreme Edition. Zdobył taką samą liczbę punktów co Core i7-950, jednak przy znacznie niższym koszcie platformy. Kolejny z prezentowanych modeli – Core i7-860 – wskoczył na 5 pozycję rankingu. Core i5-750 mimo braku technologii Hyper-Threading wyprzedził najwydajniejszego dotychczas Core 2 Quad Q9650 i zajął miejsce pomiędzy najwydajniejszymi modelami AMD – Pehnomem II X4 965 BE oraz Phenomem II X4 955 BE.
Do dziś wiele mówiło się zarówno o cenach nowych procesorów jak i o kosztach związanych z budową platformy na nich opartej. Wraz ze zniknięciem obowiązującego nas NDA prezentujemy oficjalne ceny nowych układów. Za układ Core i7-870 w polskich sklepach przyjdzie nam zapłacić około 2100 zł. Mniej wydajny Core i7-860 to wydatek rzędu 1050 zł, natomiast Core i5-750 to koszt 750 zł. Jeżeli weźmiemy pod uwagę miejsca w rankingu które te procesory zajęły, to oferta cenowa jest naprawdę atrakcyjna.
Jeżeli już mowa o kosztach, należy wspomnieć również o cenie całej platformy która uległa drastycznemu zmniejszeniu. Koszt zakupu płyty z chipsetem P55 jest zdecydowanie niższy od cen płyt z X58. Według danych firmy Intel najtańsze płyty główne z P55 będą kosztowały już około 350 zł. W połączeniu z procesorem Core i5-750 oraz pamięciami DDR3 zestaw będzie stanowił bardzo ciekawą ofertę.
Podsumowanie
Atrakcyjna cena, dobra wydajność nowych procesorów oraz zdecydowanie niższy koszt budowy platformy wykorzystującej chipset P55 stanowić będą mocny argument w walce z AMD. Dla osób u których cena nowych układów nadal powoduje ból głowy Intel ma dobrą wiadomość – już niedługo na rynku dostępne będą jeszcze tańsze układy Core i3 wykorzystujące podstawkę LGA1156.
Sprawdź aktualny ranking wydajności najnowszych procesorów: chip.pl/ranking.
Model | Intel Core i7-870 | Intel Core i7-860 | Intel Core i5-750 | Intel Core i7-940 | AMD Phenom II X4 965 Black Edition |
---|---|---|---|---|---|
Cena | 2100 zl | 1050 zł | 750 zł | 1960 zł | 880 zł |
Nazwa rdzenia | Lynnfield | Lynnfield | Lynnfield | Bloomfield | Deneb |
Gniazdo | LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 | LGA1366 | Socket AM3 |
Kontroler pamięci | DDR3 1333 MHz (2 kanały) | DDR3 1333 MHz (2 kanały) | DDR3 1333 MHz (2 kanały) | DDR3 1066 MHz (3 kanały) | DDR3 1333 MHz (2 kanały) |
Liczba rdzeni/wątków | 4/8 | 4/8 | 4/4 | 4/8 | 4/4 |
Częstotliwość taktowania | 2933 MHz | 2800 MHz | 2666 MHz | 2933 MHz | 3400 MHz |
Pamięć cache L2 | 4x 256 kB | 4x 256 kB | 4x 256 kB | 4x 256 kB | 4x 512 kB |
Pamięć cache L3 | 8192 kB | 8192 kB | 8192 kB | 8192 kB | 6144 kB |
Proces technologiczny | 45 nm | 45 nm | 45 nm | 45 nm | 45 nm |
Moc tracona TDP | 95 W | 95 W | 95 W | 130 W | 140 W |