Technologia Gigabyte Ultra Durable 4 ma w znacznym stopniu poprawiać stabilność działania płyty, zmniejszać jej awaryjność oraz zapewniać możliwie najwyższy stopień ochrony komputera przed szkodliwym wpływem czynników zewnętrznych.
Jednym z czynników, które mają najbardziej niszczący wpływ na podzespoły elektryczne jest wilgoć. Płyty główne Gigabyte z technologią Ultra Durable 4 zostały tak zaprojektowane, by wilgoć stanowiła jak najmniejsze zagrożenie dla działania płyty. PCB zostało więc wykonane ze specjalnej odmiany włókna szklanego, która w swoisty sposób “odpycha” wilgoć z jej powierzchni.
Nowa konstrukcja włókna szklanego zastosowana w płytkach PCB utrudnia wilgoci penetrację w głąb tworzywa. Dzieje się tak dzięki zmniejszonym odstępom pomiędzy poszczególnymi jego włóknami. Gwarantować to ma znacznie lepszą ochronę płyty głównej przed awariami spowodowanymi obecnością wilgoci, w porównaniu do standardowych PCB.
Wszystkie płyty główne Gigabyte z technologią Ultra Durable 4 zostały wyposażone w wysokiej jakości, jak zapewnia Gigabyte, mikrochipy IC, które w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań, cechować się mają większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD). Pomaga to lepiej chronić płytę główną i jej komponenty przed potencjalnymi uszkodzeniami powstałymi przez wyładowania elektrostatyczne.
Płyty główne Gigabyte z technologią Ultra Durable są przystosowane do redukowania problemów wynikających z nagłej utraty zasilania. Korzystają bowiem z opatentowanej technologii DualBIOS, która zapewnia ochronę BIOS-u automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej, w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem. Płyty Gigabyte Ultra Durable 4 Classic są także wyposażone w wysokiej jakości, jak zapewnia Gigabyte, układy scalone, chroniące płytę przed skokami napięć, mogącymi spowodować nieprawidłowe jej działanie lub nawet uszkodzenie.
Płyty Gigabyte Ultra Durable 4 Classic zostały wyposażone w specjalnie dobrane komponenty, które pozwalać mają na pracę w wyższych temperaturach i bardziej ekstremalnych warunkach, chroniąc jednocześnie komputer przed przegrzaniem. Użycie kondensatorów polimerowych oraz tranzystorów Lower RDS(on) MOSFET zapewnić ma znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET.