O wydajności nowego procesora mobilnego Huawei świadczą już same słowa prezesa firmy, pana Yu Chengdong, który zadeklarował, że nowy chip będzie wydajniejszy od konkurencyjnych układów produkowanych przez Qualcomm i MediaTek. To zaś oznacza, że możemy się spodziewać obecności tego układu w najnowszych i najmocniejszych nadchodzących smartfonach Huawei, takich jak Honor 7 Plus albo Mate 8. Ich premiery możemy się spodziewać nawet jeszcze pod koniec tego roku.
Układ ma być produkowany w procesie 16 nanometrowym opracowanym przez TSMC i – tak jak wiele ostatnio pokazanych procesorów Huawei – ma być skonstruowany w oparciu o architekturę big.LITTLE. Oznacza to, że cztery rdzenie nowego chipu stanowić będą wydaje układy Cortex-A72 (taktowanie nawet 2,4 GHz), a cztery pozostałe – Cortex-A53. Do tego układ graficzny Mali-T880, współpraca z dwukanałowymi pamięciami RAM LPDDR4, dwoma modułami fotograficznymi (nawet do rozdzielczości 42 mln pikseli) i odrębnym, niezależnym układem dźwiękowym DSP – Tenslilica Hi-Fi 4.
Pierwsze pomiary wydajności Kirina 950, jakie pojawiły się w benchmarku GeekBench, to 1906 punktów w trybie jednordzeniowym i 6096 punktów w trybie wielordzeniowym. Dla porównania, Exynos 7420, w jaki wyposażone są Samsungi Galaxy S6 i S6 Edge, osiągnął rezultaty (odpowiednio) na poziomie 1486 punktów i 4970 punktów.