To, czego Samsungowi odmówić nie można, to postęp, jaki za sprawą badań rozwojowych tej firmy dokonuje się ostatnio w procesorach mobilnych. Nowe Exynosy imponują wydajnością, a równocześnie nie sprawiają jakichś szczególnych problemów związanych z przegrzewaniem się, czego nie można powiedzieć o produktach konkurencji spod znaku Qualcomma.
Jednak inny, bezpośredni (z punktu widzenia dostaw dla firmy Apple) konkurent Samsunga, czyli tajwański TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ma w ręku poważny atut, który w przypadku firmy Apple okazał się bardzo istotny – zmniejszoną wielkość nowych chipów. Jest to zasługa opracowanej przez TSMC nowej technologii chłodzenia o nazwie InFO (Integrated Fan Out) , która umożliwia redukcję rozmiaru procesora, w tym przede wszystkim jego wysokość. To właśnie ta cecha może sprawić, że TSMC będzie dostawcą niemal 100 procent układów A10 wykorzystywanych do budowy nowego modelu iPhone’a z cyferką 7 w nazwie.
Powód jest prosty – wszystko wskazuje na to, że Apple postawiło sobie za punkt honoru, aby iPhone 7 był jeszcze cieńszy od swoich poprzedników. Kwestie takie jak pojemność akumulatora, odporność na zginanie czy nawet wygoda trzymania urządzenia schodzą jak widać na dalszy plan – najważniejszych jest tych kilka slajdów podczas prezentowania nowego modelu, które pokażą różnicę grubości między iPhone’m 7, a jego poprzednikami. Cóż, nie będziemy uczyć Apple, czego oczekują klienci, bo być może rzeczywiście przede wszystkim liczy się wygląd. W każdym razie wyniki sprzedażowe amerykańskiej firmy potwierdzają, że dobrze rozumie ona życzenia swoich potencjalnych klientów.
A na deser wygląd nowegoiPhone’a 7 zaproponowany przez projektanta Dusana Djokica. To niestety tylko koncept, ale świetnie wpisujący się w to, co napisaliśmy powyżej. “Jego” iPhone 7 jest wyraźnie cieńszy, a do tego naprawdę przepiękny. Zgodzicie się?
