AMD przedstawia ekosystem sprzętowy dla procesorów Ryzen

“Rok 2017 będzie niezapomniany dla AMD, naszych partnerów technologicznych i całej branży komputerowej, więc tym bardziej cieszy nas możliwość rozpoczęcia go na CES prezentując szerokie portfolio wydajnych płyt głównych oraz komputerów od naszych partnerów OEM, którzy wiążą z procesorami Ryzen duże nadzieje na przyszłość. — powiedział Jim Anderson, starszy wiceprezes i główny menedżer w Computing and Graphics Group w firmie AMD. —
AMD przedstawia ekosystem sprzętowy dla procesorów Ryzen

My i nasi partnerzy pragniemy zapewnić wsparcie entuzjastom, graczom i twórcom wprowadzając nową generację innowacji komputerowych oraz dając im jak najlepszą możliwość wyboru płyt głównych, oryginalnych komputerów i systemów chłodzenia, które zaprojektowano w szczególności pod kątem tych imponujących rozwiązań.”

Nowe chipsety i płyty główne

Firma AMD i jej partnerzy odpowiadający za płyty główne (ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte i MSI) przedstawili dziś szeroki wybór nowych płyt głównych na bazie dwóch odmian chipsetów zaprojektowanych dla procesorów AMD Ryzen i komputerów stacjonarnych, czyli X370 i X300. Produkty wykorzystujące układ X370 są przeznaczone dla tych, którzy potrzebują maksymalnej wydajności, wszystkich najnowocześniejszych funkcji oraz najlepszych możliwych konfiguracji interfejsów wyjścia/wejścia (I/O), w tym wsparcia dla podkręcania1 i konfiguracji z dwoma kartami graficznymi. Dla użytkowników szukających wydajnych i kompaktowych zarazem rozwiązań przeznaczony jest chipset X300, który obsługuje procesory AMD Ryzen w ramach platformy AM4 przy wykorzystaniu formatu Mini-ITX, który jest idealny do budowy rozwiązań w formie MiniPC. Oba chipsety wspierają w pełni najnowsze rozwiązania takie jak:

  • Dwukanałowa pamięć DDR4
  • NVMe
  • M.2 SATA
  • USB 3.1 generacji 1 i 2
  • PCIe 3.0

Chipsety dla platformy AM4 zapewniają również dedykowane linie PCIe dla podsystemów USB, graficznych, danych i innych interfejsów I/O, dzięki czemu umożliwiają tworzenie potężnych, skalowalnych i niezawodnych systemów komputerów, które są jednocześnie przyszłościowe. Wśród płyt głównych zaprezentowanych na CES 2017 są:

  • ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
  • Asus B350M-C
  • Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3
  • Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3
  • MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar

Komputery bazujące na procesorach AMD Ryzen

Egzemplifikacją powrotu innowacyjności i konkurencyjności na grunt komputerów stacjonarnych była prezentacja szeregu bazujących na procesorach AMD Ryzen maszyn marzeń od takich firm, jak m.in. Cyberpower, Maingear i Origin. Od egzotycznych, autorskich i chłodzonych wodą systemów po bardziej klasyczne i praktyczne rozwiązania – AMD na tegorocznym CES zaprezentowało bardzo wiele komputerów z procesorami AMD Ryzen, wśród których były propozycje takich firm jak: Caseking, CSL – Computer, CyberPower PC, Cybertron PC, Icoda (Korea), IBUYPOWER, iPason Wuhan, Komplett, LDLC, Maingear, Mayn Wuhan, Medion AG, Mindfactory, Oldi (Rosja), Origin PC, Overclockers UK, PC Specialist.

Nowe systemy chłodzenia niezależnych producentów

Firma AMD współpracuje z 15 najważniejszymi producentami systemów chłodzenia, aby stworzyć szeroką bazę alternatywnych rozwiązań zgodnych z platformą AM4, które zadowolą entuzjastów, osoby wymagającej bezwzględnej ciszy i bezkompromisowej jakości komponentów, a także fanów podkręcania. Wśród ultracichych systemów zgodnych z AM4 będą m.in. modele NH-D15 oraz NH-U12S firmy Noctua. Ponadto EKWB doda wsparcie dla gniazda AM4 dla swoich produktów służących do pracy w ramach instalacji chłodzenia wodą.

Komputery z procesorami AMD Ryzen, płyty główne AM4 oraz kompatybilne systemy chłodzenia powinny być dostępne w 1 kwartale 2017 roku.