Następca modelu 845 zostanie zbudowany w 7-nanometrowym procesie technologicznym (powstanie w TSMC). Będzie układem 8-rdzeniowym wykorzystującym nowe konstrukcje rdzeni ułożonych w trzech blokach. Pierwszy blok to dwa rdzenie Cortex-A76 2,6 GHz, drugi blok – dwa rdzenie Cortex-A76 1,92 GHz i trzeci – zbudowany z czterech rdzeni Cortex-A55 1,8 GHz. Ostatni z bloków ma odpowiadać za wydajność przy mniej wymagających zadaniach.
Podobnie jak wcześniej Huawei w Kirinie 980, tak i Qulacomm wyraźnie celuje w SI. Procesor 8150 pojawił się niedawno w wynikach AI-Benchmark, uzyskując bardzo wysoki wynik w skupionym właśnie na sztucznej inteligencji teście. Urządzeniu z nowym CPU udało się pokonać wyposażony w Kirina 980 Huawei Mate 20 Pro i pracujący z Kirinem 970 P20 Pro. Kiedy Snapdragon 8150 pojawi się w smartfonach? Zapewne musimy zaczekać do premiery Samsunga Galaxy S10. | CHIP