Względem starszych modeli w Xeonach wzrosła liczba rdzeni. Procesory Cascade Lake zwykle są także wyżej taktowane niż poprzednie. Dodatkowym czynnikiem, który ma za zadanie zwiększyć moc obliczeniową opartych o te układy komputerów, jest obsługa szybszych pamięci DDR4-2933. Zapewniono kompatybilność z modułami LRDIMM o pojemności do 256 GB. Skoro o pamięci mowa, niektóre nowe Xeony są w stanie pracować z modułami Optane DC. Na pojedynczy CPU może przypadać imponująca pojemność pamięci operacyjnej: 1,5 TB DDR4 oraz 3 TB Optane DC – razem aż 4,5 TB pamięci do wykorzystania. W modelach oznaczonych literą Y w nazwie znajdziemy technologię Speed Select Technology. Pozwala ona przypisać określone zadania wybranym, wyżej taktowanym rdzeniom, podczas gdy reszta zmniejsza swoją częstotliwość.
Układy Cascade Lake mają także jedną rzecz, na którą z pewnością wiele osób czekało – sprzętowe a nie software’owe poprawki luk Meltdown i Spectre. Intel deklaruje więc bezpieczeństwo tych układów bez względu na używany system operacyjny. Nowe procesory wykonają też zaawansowane obliczenia dla sztucznej inteligencji. Technologia Deep Learning Boost wykorzystuje do tego nowy zestaw instrukcji AVX-512 VNNI. Najwydajniejsze z nowości, a więc układy z rodziny Xeon Platinum 9000 są zbudowane dość ciekawie – Intel połączył ze sobą dwa CPU, by umieścić je na jednej płytce. W efekcie jednostki mają 12-kanałowy kontroler pamięci RAM. W przeciwieństwie do pozostałych nowych Xeonów, seria Platinum 9000 pojawi się wyłącznie w formie wlutowanych w płytę główną układów BGA. Ponieważ procesory nadal wykorzystują litografię 14 nm, należało spodziewać się naprawdę wysokich wartości współczynnika TDP. Dla topowej jednostki Xeon Platinum 9282 wynosi on 400 W. Cen najnowszych podzespołów z Santa Clara na razie nie znamy.
Intel pokazał również nowe procesory Xeon dla wyspecjalizowanych i mniej wymagających zadań. Układy Xeon D-1600 wejdą w miejsce modeli z poprzedniej linii D-1500. Pojawią się w wydajnych ruterach i stacjach bazowych. W przeciwieństwie do wspomnianych wyżej układów Xeon Cascade Lake, tu najważniejsza nie jest wydajność a efektywność energetyczna i skuteczność pracy z siecią. Na rynku pozostaną oczywiście szybsze Xeony D-2100 pokazane w ubiegłym roku. Układy D-1600 nadal korzystają z architektury Broadwell, ale są wyżej taktowane i mogą pracować z bardziej pojemnymi modułami RAM. Dodano obsługę platformy Intel QAT służącej do poprawy bezpieczeństwa. Ciekawostką jest szeroki zakres temperatur, w jakich działają opisywane procesory: od -40 do 80°C. W zależności od modelu układy z nowej serii mają od 2 do 8 rdzeni. Obsługują do 4 gigabitowych kart sieciowych na raz.
“Niebiescy” w trakcie Intel Data Center Innovation Day zaprezentowali także kartę sieciową z serii Ethernet 800 obsługującą łączność o przepustowości 100 Gbps na port. Technologia Application Device Queues, zastosowana w tym modelu, zwiększa przewidywalność czasu odpowiedzi aplikacji, zmniejszając jednocześnie opóźnienia i poprawiając prędkość sieci dla pakietów pochodzących ze wskazanego programu. Koncern pokazał również Intel Optane DC, a więc rodzaj pamięci działający jak nieulotny RAM.
Ostatnie rozwiązanie, oczywiście jeśli przyjmie się na rynku, może zmienić funkcjonowanie data center. Większa odporność na awarie i zaniki prądu oraz olbrzymia pojemność pamięci operacyjnej będą bardzo przydatne w takich zastosowaniach. | CHIP