Płyty główne ASRock PG Riptide X570S i B550 są częścią całej rodziny Phantom Gaming, a więc są skierowane bezpośrednio do graczy, choć to ten pierwszy chipset jest dziś naszym głównym bohaterem. To bowiem ulepszony flagowy X570 od AMD, który porzucił potrzebę aktywnego chłodzenia, uwalniając chętnych na najbardziej obiecujące płyty AMD od problematycznego często wentylatorka. Teraz za chłodzenie chipsetu w PG Riptide X570S odpowiada po prostu skromny ozdobny blok w formie pasywnego chłodzenia z podświetleniem.
Czytaj też: Sprawdzamy RTX Voice od NVIDIA. Jak poprawić jakość mikrofonu?
ASRock wskazuje, że ratunek od aktywnego chłodzenia X570S zawdzięczamy aktualizacji mikrokodu od AMD i precyzyjnie dostrojeniu BIOSu przez inżynierów. Sugeruje to, że AMD nie poczyniło żadnych ulepszeń pod kątem fizycznym, ale na osądy tego typu musimy poczekać. Zwłaszcza że oficjalnie nie wiemy o tym chipsecie za wiele, a jego kolejne przykłady powinny pojawiać się w nowych płytach głównych w następnych tygodniach.
Płyty główne AMD X570S od ASRocka, czyli PG Riptide
Sprawa jest jednak o tyle ciekawa, że oficjalnie m.in. Asus zapowiedział debiut swoich płyt X570S dopiero w III kwartale bieżącego roku i wtedy właśnie mieliśmy wypatrywać podobnych premier, a tu proszę – ASRock zaskoczył wszystkich.
Czytaj też: Jak karty GeForce RTX 3000 LHR kopią kryptowaluty?
Na temat PG Riptide X570S wiemy już jednak wszystko na czele z obecnością na jego pokładzie 10-fazowej sekcji zasilania, rozbudowanego panelu wyjść na tyle, dwóch slotów M.2 na dyski SSD ze wsparciem PCIe 4.0 (jeden posiada dedykowane chłodzenie), jedno złącza M.2 na kartę WiFi, specjalnym gamingowym portom USB (Lightning Gaming Ports), układu Audio Nahimic, czy układu Ethernet Killer E3100 2.5 Gb/s.
Czytaj też: Informacje o Ryzen 8000 Granite Ridge. To procesory AMD na bazie Zen 5
Jednym z ciekawszych dodatków do obu płyt wydaje się specjalny, opatentowany wspornik dla kart graficznych do przyczepienia na laminat, który to ma utrzymywać kartę graficzną w idealnej pozycji. Na ten moment ceny i dostępność obu kart pozostają tajemnicą, a ich różnice konstrukcyjne sprowadzają się głównie do formatu chłodzenia na chipsecie (jego możliwościom) oraz kilku szczegółom.