Kolejna część układanki do urządzeń z pamięcią HBM3 została właśnie ogłoszona
Na ten moment dokładna data premiery produktów z pamięcią HBM3 na pokładzie jest nieznana, ale najwyraźniej wszystko, co jest z nimi związane, jest już dostępne na rynku. Co ciekawe, nadal JEDEC nie dokonał formalnej standaryzacji HBM3, ale m.in. firma SK Hynix od dłuższego czasu pracuje już nad pamięcią.
Czytaj też: Dwa wycieki Intel Core i9-12900K. Flagowy CPU Intela przetestowany na Windows 11
Chociaż etap prac określa się mianem “w fazie rozwoju”, to firma już teraz wie, że w HBM3 odblokuje przepustowość ponad 665 GB/s i poprawi transfery wyjść i wejść z 3,6 Gb/s HBM2E do 5,2 Gb/s „na stos”. Niektóre firmy uważają jednak, że HBM3 będzie skalowana aż do 7,2 GT/s.
W dzisiejszych czasach urządzenia wymagające dużej przepustowości zaliczają się głównie do ultra-wysokiej klasy procesorów graficznych lub układów FPGA, które wykorzystują 4-6 stosów pamięci HBM2E. Dzięki HBM2E SK Hynix takie sprzęty mogą uzyskać (w teorii) przepustowość na poziomie nawet 1,84-2,76 TB/s, co dzięki HBM3 podbiłoby wartości do co najmniej 2,66-3,99 TB/s.
Czytaj też: Co przynosi sierpniowa aktualizacja Windows 10?
Wydaje się to przesadą, kiedy w najlepszej karcie graficznej na rynku (RTX 3090) pojedyncze kości pamięci GDDR6X oferują jakieś 19/21 Gb/s, a przepustowość całego podsystemu VRAM sięga 936 GB/s, ale w zastosowaniach profesjonalnych, gdzie wykorzystuje się sztuczną inteligencję, te możliwości nie są wcale przesadą.
Kontroler HBM3 od Rambus został połączony z PHY
Jednak nowym akceleratorom GPU nie wystarczy tylko sama pamięć HBM3 do działania. Ta wymaga jeszcze całej otoczki i tutaj wchodzi firma Rambus, której cyfrowy kontroler HBM3 został właśnie ujawniony razem ze zintegrowanym fizycznym interfejsem (PHY). Ten obsługuje transfery do 8,4 Gb/s, dzięki czemu może zapewnić przepustowość przekraczającą jeden terabajt na sekundę, czyli ponad dwukrotnie większą w porównaniu do podsystemów pamięci HBM2E.
Czytaj też: Minikomputer K-202 z PRL. Zapomniana polska innowacja
Oprócz w pełni zintegrowanego podsystemu pamięci HBM3 firma Rambus zapewnia swoim klientom rozleglejsze wsparcie, aby przyspieszyć wprowadzanie produktów na rynek. Wśród zalet swojego rozwiązania Rambus wymienia zmniejszenie złożoności projektu, pełną przepustowość w obu kierunkach transmisji, obsługę HBM3 RAS, wbudowany monitor aktywności na poziomie sprzętowym, czy środowisko programistyczne LabStation.