Trochę trudno nadążyć za nazewnictwem, jakie stosuje MediaTek dla swoich SoC. Poprzedni flagowy chipset miał numer “1200”, teraz zaś przeskoczono na “9000”. Do tej pory plotki mówiły, że kolejna premiera będzie obejmowała układ Dimensity 7000, który będzie napędzał modele ze średniej półki w przyszłym roku. Nowy raport sugeruje jednak inną nazwę, zdradza też sporo różnic, każąc nam przypuszczać, że będzie to znacznie ulepszona wersja Dimensity 1100.
Czytaj też: Nowy przeciek rzuca więcej światła na mozliwości MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 8000 może wkrótce zadebiutować
Znany leakster Digital Chat Station (via Abhishek Yadav) podzielił się na Weibo informacjami na temat nowego chipsetu średniej klasy, który szykuje właśnie tajwańska firma. Ma być on wyprodukowany w 5 nm procesie technologicznym TSMC i będzie składał się z czterech rdzeni Cortex A78 o taktowaniu 2,75 GHz i czterech energooszczędnych rdzeni Cortex A55 o częstotliwości taktowania 2,0 GHz. Chipset będzie dostarczany z procesorem graficznym Mali G510 MC6, zaprojektowanym na podstawie ARMv9.
Czytaj też: Xiaomi zapowiada nową technologię baterii. Większa pojemność przy takiej samej objętości?
Ponadto Dimensity 8000 ma wspierać wyświetlacze FHD+ z częstotliwością odświeżania do 168 Hz lub wyświetlacze QHD+ z częstotliwością odświeżania 120 Hz. Do tego obecna będzie również obsługa pamięci RAM LPDDR5 i pamięci UFS 3.1. Możliwe także, że pojawi się wsparcie dla szybkiego ładowania do 75 W. Przeciek zdradził też, że układ ten ma znaleźć się w smartfonach realme i Redmi, choć zapewne nie tylko. Będą to jednak najprawdopodobniej pierwsze urządzenia, w których znajdziemy ten SoC MediaTek.