Apple oraz Intel zgarną większość produkcji 2-nm procesu TSMC
Wiele niewiadomych wokół tego nowego węzła produkcyjnego firmy TSMC (N2), który ma doczekać się produkcji seryjnej pod koniec 2025 roku nie jest przypadkiem. W rzeczywistości producent nie bez powodu nadal nie wyjawił, czego można się spodziewać po N2 pod względem mocy, wydajności i gęstości powierzchni/tranzystorów w porównaniu z N3.
Czytaj też: Koniec ze szpiegującymi mikrofonami. Opracowano algorytm uniemożliwiający podsłuchiwanie
Należy jednak pamiętać, że będzie to zupełnie nowy węzeł, więc można się spodziewać wymiernych korzyści w stosunku do jego poprzedników. Ten nowy proces produkcyjny będzie jednocześnie nadal opierał się na sprawdzonych skanerach do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) z aperturą 0,33. Względem konkurencji, TSMC zostanie nieco z tyłu w kwestii wykorzystania GAAFET ze względu na plany firmy Samsung (2023 rok i 3GAE) oraz Intel (2024 rok i 20A).
Czytaj też: vivo prezentuje chip NPU do obrazowania V1+
Sam fakt, że Intel postanowił sięgnąć po technologię TSMC, mimo posiadania własnych fabryk i zdecydowanie odpowiednich możliwości przerobowych, jasno świadczy o tym, że firma realizuje strategię IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturer) i przestała “bać się” korzystać z konkurencyjnych możliwości.
Czytaj też: Google Project Zero publikuje raport za 2021 rok. Wykryto rekordową ilość exploitów 0-day
Podczas gdy Apple wykorzysta technologie TSMC do produkcji własnych SoC do komputerów i smartfonów, dzięki czemu znacząco zrekompensuje ogromne wydatki związane z produkcją, Intel ponoć wykorzysta 2N od TSMC do układów SoC oraz procesorów graficznych Lunar Lake.