Przyszłość wielomatrycowych układów (MMC) maluje się w kolorowych barwach. Stowarzyszenie 3DFabric firmy TSMC to zagwarantuje
Pewne jest, że z generacji na generację monolityczne procesory będą odchodzić do lamusa w przypadku produktów, od których oczekuje się najwyższej wydajności (CPU/GPU). Potęgę i sens łączenia wielu matryc krzemowych w ramach jednego układu scalonego została już potwierdzona przez AMD czy Apple, a pewność co do pójścia w tę stronę przez Intela i NVIDIA jest przysłowiowym gwoździem do trumny dla monolitycznych procesorów wysokiej klasy. Pewne jest jednocześnie, że najwięksi gracze na rynku będą wykorzystywać raczej własne technologie, a nie te oferowane przez TSMC, dlatego stowarzyszenie zapewni uproszczony dostęp do nowoczesnych technologii przede wszystkim mniejszym firmom.
Czytaj też: Windows 11 coś przed Wami ukrywa… ale możecie to aktywować
W praktyce bowiem przejście z tradycyjnej formy układów na te “nowoczesne” nie jest łatwe. Wymaga to kompleksowego przerobienia obecnych projektów i zasięgnięcia zupełnie nowych metodologii projektowania. Zmianom ulega bowiem transfer danych i nawet energii, co w efekcie zmienia formę pakowania układów oraz ich testowania. W uproszczeniu tego procesu ma pomóc właśnie 3DFabric Alliance, które będzie pomagać firmom w możliwie najlepszym wykorzystaniu technologii pakowania 2,5D i 3D firmy TSMC (InFO, CoWoS i SoIC).
Czytaj też: Test Sony Xperia 5 IV – mały, zgrabny i piekielnie drogi
Stowarzyszenie 3DFabric firmy TSMC liczy obecnie 19 członków, ale oczekuje się, że z czasem będzie się rozszerzało. Jako lider sojuszu, TSMC będzie ustalać pewne podstawowe zasady i standardy, a pozostali członkowie będą współtworzyć i rozwijać niektóre specyfikacje, uzyskawszy wcześniejszy dostęp do planów oraz technologii TSMC. W ogólnym rozrachunku TSMC od swoich partnerów oczekuje, że ci będą oferować swoim klientom kompatybilne i interoperacyjne rozwiązania, które umożliwią szybkie opracowanie i weryfikację wielochipletowych układów SiP wykorzystujących pakowanie 2.5D i 3D.