Produkcja procesorów Core nowej generacji może ruszać. Proces Intel 4 jest już gotowy
Intel jest na dobrej drodze do osiągnięcia swojego wielkiego celu związanego z opracowaniem 1-nm procesu technologicznego w 2025 roku. Obecnie od prawie dwóch lat utknęła na 10-nm procesie Intel 7, którego wykorzystuje 12. i 13. generacja procesorów Core. Kolejnym krokiem dla firmy jest osiągnięcie procesu Intel 4, a więc swoistego 7-nm procesu technologicznego i wygląda na to, że firmie już to się udało. Dowiedzieliśmy się bowiem, że Intel jest gotowy do rozpoczęcia produkcji procesorów w technologii Intel 4 już teraz.
Czytaj też: Możesz wyśmiewać karty graficzne Intela, ale ja wierzę w ich wielką misję. Battlemage mają nas zachwycić
Poinformował o tym prezes chińskiego oddziału badawczego firmy (Song Jiqiang) na niedawnym spotkaniu. Produkcja ma więc ruszyć już w drugiej połowie tego roku, torując drogę jeszcze bardziej zaawansowanemu procesowi Intel 3, 20A oraz 18A, do których dążenie postępuje ponoć zgodnie z planem firmy. Z tego co wiemy, te dwa ostatnie procesy będą kolejno 2- oraz 1,8-nanometrowe i wejdą w fazę produkcyjną w przyszłym roku odpowiednio w jego pierwszej i drugiej połowie. Węzeł procesowy 20A zaprezentuje się w pierwszym kwartale 2024 roku, a następnie proces 18A w drugiej połowie.
Intel 4 to wcale nie to samo, co 4-nm proces TSMC
Jeśli ciekawi was to, jak bardzo zaawansowane będą procesory wyprodukowane w fabrykach Intela z wykorzystaniem technologii Intel 4, to musimy tutaj wrócić do 2021 roku i tego, jak firma przemianowała swoje procesy technologiczne tak, aby lepiej prezentowały się na tle m.in. osiągnięć TSMC. Przypomnijmy, że kiedy Intel miał problemy z wprowadzeniem na rynek 10-nm procesorów, TSMC produkowało we własnych fabrykach już 7-nm układy. Stąd określenie 10-nm technologii mianem Intel 7 i dedykowanie określenia Intel 4 technologii 7-nm.
Czytaj też: Intel podłożył się Apple’owi. Na nowe procesory poczekamy dłużej, niż zakładaliśmy
Nie wchodząc w szczegóły tego, jak dokładnie różnią się poszczególne procesy technologiczne, powyżej możecie podejrzeć porównanie, wedle którego Intel 4 będzie nie tylko lepszy od 5-nm procesu TSMC, ale też najpewniej będzie dorównywał 3-nm procesowi tajwańskiej firmy. W porównaniu do Intel 7 będzie z kolei nie lada rewolucją, bo Intel 4 będzie oficjalnie tym pierwszym procesem Intela wykorzystującym litografię EUV, czyli powszechną już metodę naświetlania krzemu w zaawansowanych rozwiązaniach konkurencji.
W porównaniu z obecnie stosowanym Intel 7, Intel 4 nie tylko podwoi liczbę tranzystorów na tej samej powierzchni, ale też umożliwi uzyskanie o 20% bardziej wydajnych tranzystorów. Te będą naturalnie jeszcze mniejsze, jako że ich Fin Pitch będzie mierzył 30 nm, Contact Gate Poly Pitch 50 nm, a Minimum Metal Pitch (M0) 50 nm. Wspomniane podwojenie liczby tranzystorów na tym samym obszarze w porównaniu z Intel 7 dotyczy tylko układów logicznych. Pokład pamięci SRAM będzie zajmował tylko o 23% mniej, a same tranzystory mają być o 40% mniej energożerne przy 2,1 GHz taktowania.
Czytaj też: Pamięci operacyjne DDR5 EXPO. Czym różni się AMD EXPO od XMP Intela?
W procesie Intel 4 firma ma też zwiększyć liczbę warstw z 15 do 16, z czego pierwsze cztery warstwy metalu będą wykonane z miedzi z kobaltową okładziną, a pozostałe z czystej miedzi. Co ciekawe, producent postara się też o uproszczenie produkcji, bo dzięki bardziej wydajnym narzędziom do litografii EUV liczba etapów produkcji chipu zostanie zredukowana, co tyczy się też liczby masek (o 20%). Efekt tych nowości sprawdzimy albo w tym roku, albo w następnym, bo wraz z premierą procesorów Meteor Lake, czyli Core 14. generacji, wokół których narosło wiele plotek co do daty i formy premiery.