Dimensity 9400 jeszcze w tym roku. I to z zaawansowaną sztuczną inteligencją

Pierwszy układ MediaTeka w procesie 3 nm pojawi się w ostatnim kwartale nadchodzącego roku. Ma stać się rywalem dla chipów przeznaczonych do flagowców i korzystać z wszystkich możliwości litografii drugiej generacji od TSMC. Jakie korzyści zyskają użytkownicy? Jak jest zbudowany? Dzięki oficjalnej prezentacji wiemy już sporo na ten temat.
Dimensity 9400
Dimensity 9400

W świecie smartfonów rozwój idzie podobnym tropem co przy komputerach. Czyli producenci podnoszą coraz bardziej możliwości poszczególnych podzespołów, skupiając uwagę przede wszystkim na procesorach. Wydajność rośnie, urządzenia zyskują nowe możliwości. I bardzo dobrze. A co zyskamy dzięki nowemu procesorowi Dimensity?

Dimensity 9400 pozwoli na korzystanie ze sztucznej inteligencji

Nowy chip został zaprezentowany oficjalnie przez samego szefa MediaTek, Ricka Tsaia. Data jego oficjalnej premiery została wyznaczona na ten sam czas, co prezentacja Snapdragona 8 Gen 4, więc szykuje się ciekawa rywalizacja i porównania, tym bardziej, że oba układy będą produkowane w układzie litograficznym 3 nm. I oba stawiają na zaawansowane wykorzystanie możliwości sztucznej inteligencji. Ale skupmy się na Dimensity 9400.

Układ ten ma korzystać z takich samych rozwiązań architektonicznych jak poprzednik, czyli Dimensity 9300. A więc nie będzie tu rdzeni typu “E” – dzięki zastosowaniu 3 nm zarządzanie energią ma odbywać się samoczynnie. Mamy zamiast tego jeden rdzeń Cortex-X5, trzy Cortex-X4 oraz cztery Cortex-A720. Choć nie podano dokładnie wydajności, takie zestawienie pozwala spodziewać się większej niż przy korzystaniu z Dimensity 9300, co jest oczywiście naturalne. Nowy układ ma wsparcie dla pamięci LPDDR5T, a sztuczna inteligencja ma działać lokalnie, wykorzystując do tego zasoby na urządzeniu.

Dimensity 9400

Czytaj też: Testy są bezlitosne dla Dimensity 9300. Procesor marki MediaTek potrafi stracić niemal połowę wydajności

Podczas prezentacji zdradzono, że Dimensity 9400 ma mieć mniejsze o 32% zapotrzebowanie na moc od swojego poprzednika. Zadebiutuje nieco wcześnie niż rozwiązanie od Qualcomm, dzięki czemu stanie się pierwszym czipem mobilnym 3 nm na świecie. Niestety – poza informacją, że stanie się to w ostatnim kwartale 2024 roku, niewiele więcej wiadomo o premierze, a także o tym, do jakich urządzeń trafi. Ale ogólnie prezentuje się nieźle, więc warto będzie na niego zaczekać.