Loongson 3A6000 prezentuje dobrą wydajność, lepszą niż niektóre modele Intela 10. generacji. oraz wiele układów Zen 2 od AMD. Po podkręceniu do 3 GHz układ ten osiągnął wydajność Core i5-14600K. Nie może zatem dziwić, że producent ochoczo zabiera się za jego ulepszanie.
Loongson 3B6600 – czego się spodziewać?
Ze wspomnianego wywiadu wynika, że procesory Loongson 3B6600 będą wyposażone w architekturę LA864, która będzie oparta na zlokalizowanym węźle procesowym – prawdopodobnie SIMC. Układ będzie miał 8 rdzeni w hybrydowej konstrukcji BIG.little w konfiguracji 4+4 i będzie pracował z częstotliwością 3,0 GHz. Mówi się, że rdzenie BIG poprawiają wydajność o 20%, co osiągnięto poprzez optymalizacje strukturalne. Oprócz rdzeni procesora, chip będzie zawierał także zintegrowany procesor graficzny LG200, który ma zapewnić bardziej przyzwoite możliwości graficzne bez konieczności stosowania oddzielnego procesora graficznego.
Weiwu stwierdził, że 3B6600 będzie dorównywał procesorom Intel 12. i 13. generacji ze średniej i wyższej półki. Oprócz wydajności Loongson będzie jeszcze bardziej usprawniać obsługę systemu operacyjnego Windows i aplikacji na swojej platformie Linux. Zapowiada się zatem całkiem przyjemnie. A na tym nie koniec planów producenta.
Czytaj też: Loongson wkracza na rynek. Co potrafią chiński procesor i płyta główna?
Loongson planuje w przyszłości wypuścić na rynek procesory 3A7000 i 3B7000, które będą charakteryzować się tą samą architekturą rdzenia, ale zawierać bardziej zaawansowane technologie procesowe i mieć częstotliwości taktowania do 3,5 GHz. Układy te będą również mieć obsługę większej ilości złączy, jak PCIe4, USB3, HDMI, GMAC i innych. Jeśli Loongsonowi rzeczywiście uda się osiągnąć wydajność procesorów Intel 12. i 13. generacji dzięki procesorom nowej generacji, które pojawią się na początku przyszłego roku, będzie to ogromna szansa dla chińskich konsumentów w segmencie klientów krajowych.
Producent chipów opracowuje także procesory serwerowe z maksymalnie 64 rdzeniami i wydajnością dorównującą platformom Intel Ice Lake „Xeon” w procesie technologicznym 10 nm. Póki co to jeszcze lokalne działania, ale kto wiem kiedy przekształcą się w globalne?