Nowe chłodzenie pomoże rozwiązać problem przegrzewających się smartfonów?

Smartfony z segmentu premium mają poważny problem z ciepłem i spowodowanym przez nie termicznym throttlingiem, ograniczającym wydajność. Widać to po testach obciążeniowych, które zresztą z tego powodu stały się niemal stałą częścią większości recenzji. Zbudowanie małego i efektywnego układu chłodzenia nie jest oczywiście proste, ale z pomocą może przyjść ciekawe rozwiązanie – stworzony przez firmę xMEMS XMC-2400 µCooling chip.
Nowe chłodzenie pomoże rozwiązać problem przegrzewających się smartfonów?

xMEMS XMC-2400 µCooling chip – aktywne chłodzenie o grubości zaledwie 1 mm

W klasycznych układach aktywnego chłodzenia rolę czynnika wymuszającego przepływ powietrza przez chłodnicę pełnią wentylatory, klasyczne albo odśrodkowe. Obu typów nie da się zmniejszać w nieskończoność, gdyż przestają wtedy spełniać swoje podstawowe zadanie. A jeśli dałoby się pozbyć z aktywnego układu właśnie wentylatora?

Firma xMEMS, jak sama nazwa wskazuje, specjalizuje się w miniaturowych układach elektromechanicznych (micro-electromechanical systems, czyli MEMS). Zaprezentowane przez nią rozwiązanie jest efektem ubocznym prac nad półprzewodnikowymi przetwornikami elektroakustycznym. Istotą działania takiego przetwornika jest stworzenie odpowiedniego ciśnienia akustycznego, a zatem przepływu powietrza, by nasze ucho rozpoznało to jako dźwięk.

chłodzenie

Pierwsze generacje przetworników MEMS nie dawały sobie rady z odtwarzaniem niskich częstotliwości – nie były w stanie zapewnić odpowiedniego przepływu powietrza i ciśnienia. Udoskonalone przetworniki mają już odpowiednią wydajność i ta sama technologia wykorzystana została w układzie chłodzenia XMC-2400.

Zobacz także: iPad Pro 13″ 2024 – jak Ferrari z ograniczeniem na 160 km/h (chip.pl)

XMC-2400 µCooling chip wykorzystuje modulację ultradźwiękową, by wytworzyć impulsy ciśnienia wymuszające przepływ powietrza. Przy grubości zaledwie 1 mm, waży poniżej 150 mg i ma wydajność do 39 cm3 na sekundę przy ciśnieniu wstecznym 1 kPa. A ponieważ jest elementem półprzewodnikowym, chłodzenie nie ma żadnych ruchomych elementów, które mogłyby ulec awarii. Cienka konstrukcja pozwala montować go wprost na grzejących się elementach takich jak układy SoC, a potwierdzona certyfikatem IP58 odporność na warunki daje dużą elastyczność.

xMEMS nie jest pierwszą firmą proponującą półprzewodnikowe chłodzenie MEMS, jednak konkurencyjne rozwiązania, choć wydajniejsze, były także znacznie większe i grubsze, a to eliminowało je z zastosowań w najbardziej mobilnym sprzęcie. XMC-2400 µCooling jest pod tym względem bardziej perspektywiczny. Układ ma być dostępny komercyjnie do końca roku, w cenie poniżej 10 dolarów za sztukę, w wersjach z górnym i bocznym odprowadzeniem powietrza.

Nowe układy chłodzenia takie jak XMC-2400 µCooling z pewnością znajdą zastosowanie w smartfonach, tabletach, a także w chłodzonych pasywnie notebookach, czyniąc je wydajniejszymi i niezawodnymi.

Zobacz także: Test Apple iPad Air 11″ z procesorem M2. Wydajność rośnie, tylko co z nią robić? (chip.pl)