I kolejne informacje o Core Ultra 200. Właściwie nie ma już co czekać na oficjalną prezentację

A czemu? Odpowiedź jest prosta – 90% informacji mamy już na przysłowiowej tacy. Jeśli Intel w dniu premiery – którym prawdopodobnie będzie 17 października – czymś zaskoczy, to raczej się zdziwimy. Dwa dni temu poznaliśmy specyfikację modeli Core Ultra 200, dzisiaj zaś kolejne wieści o towarzyszących im płytach głównych Z890.
Core Ultra 200
Core Ultra 200

Zacznę od ciekawostki. Po ostatnich problemach z niestabilnością procesorów 13. i 14. generacji, gwarancja na nowe układy ma zostać wydłużona z dwóch do pięciu lat. W połączeniu z nowymi płytami głównymi ma dać to wydajność, która pozwoli zatrzeć niesmak po tym dość nieciekawym wydarzeniu.

Na jakich płytach będą działać Core Ultra 200?

Procesory Intel Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych zadebiutują pod nazwą Core Ultra 200 i początkowo pojawią się trzy układy: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K i Core Ultra 5 245K . Procesory będą skierowane do entuzjastów i dostępne w wersjach „F”, które nie będą wyposażone w iGPU. Wszystkie trzy chipy są oparte na nowych architekturach Lion Cove P-Core, Skymont E-Core i Xe-LPG (Alchemist), przy czym poprzednie raporty podkreślały wykorzystanie węzła procesowego N3B firmy TSMC.

Procesory Intel Core Ultra 200 „Arrow Lake” do komputerów stacjonarnych będą na początku dostępne w wersjach 24-rdzeniowych, 20-rdzeniowych i 14-rdzeniowych z częstotliwością taktowania do 5,7 GHz, maksymalnie 36 MB pamięci podręcznej L3, a zakres TDP zaczyna się od 125 W (PL1). Będą zużywać o 100 watów mniej niż rodzina Raptor Lake.

fot.: WCCFTech

Dostawcy płyt głównych – ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock, Biostar i Colourful – na rynek swoje płyty Z890 wykorzystujące najnowsze gniazdo LGA 1851. Platforma ta będzie obsługiwać natywną pamięć DDR5-6000, ulepszone możliwości I/O oraz będzie mieć udoskonaloną konstrukcję w stosunku do poprzedników, co przełoży się na wydajność.